2025 年 9 月 4 日至 6 日，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)（CSEAC2025）在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心盛大啟幕。萊普科技攜自主研發(fā)的核心半導(dǎo)體激光設(shè)備驚艷亮相。
萊普科技自2003年成立以來(lái)，始終深耕半導(dǎo)體行業(yè)激光設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)，是國(guó)內(nèi)知名的高新技術(shù)企業(yè)。如今，公司已構(gòu)建起覆蓋半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測(cè)試、精密電子制造等核心領(lǐng)域的產(chǎn)品矩陣，發(fā)展成為國(guó)內(nèi)一流半導(dǎo)體和精密電子工藝裝備制造企業(yè)。
此次參展產(chǎn)品包括激光退火、晶圓劃片、激光標(biāo)刻設(shè)備等。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，這些設(shè)備憑借高可靠性、高精度、高穩(wěn)定性獲得了行業(yè)專家與企業(yè)代表的廣泛關(guān)注，為半導(dǎo)體企業(yè)提供了高效解決方案，助力降本提效。
萊普科技始終秉持 “自主創(chuàng)新、技術(shù)可控、聚焦主業(yè)” 的理念，以客戶需求推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。通過(guò)此次展會(huì)，公司進(jìn)一步深化了行業(yè)合作，展現(xiàn)了中國(guó)企業(yè)風(fēng)采。未來(lái)將加大研發(fā)，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更大的力量。
