2025年3月26-28日，全球半導體行業的目光聚焦上海——SEMICON China 2025盛大啟幕!
作為中國規模最大、最具影響力的半導體行業展會，SEMICON China匯聚全球頂尖科技企業、行業專家及創新成果，共探半導體產業前沿趨勢。
成都萊普科技股份有限公司攜旗下晶圓激光退火設備、激光劃片設備、激光解鍵合設備、激光標刻設備等核心產品重磅亮相，以創新激光技術助力半導體制造升級，向全球客戶展現“中國智造”的硬核實力。
